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标准号:IEC 60068-2-69-2007
作废 基本环境试验规程.第2部分:试验.第69节:试验Te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
标准组织:国际标准,国际电工委员会标准 |
语种:英法双语 |
CCS分类:环境条件与通用试验方法 |
ICS分类: |
发布日期:2007-05-29 |
实施日期:2007-05-29 |
作废日期 :
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被替代标准 : |
替代关系 :全部代替 |
作废日期:2007-05-29 |
替代标准 : |
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采用关系 :等同 参照 等同 |
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