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标准号:NF EN 60749-20-2003
作废
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Dispositifs semiconducteurs. Mhodes d'essais maniques et climatiques. Partie 20 : ristance des CMS boier plastique l'effet combin de l'humidit et de la chaleur de soudage
标准组织:外国国家标准,法国标准 |
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CCS分类: |
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发布日期:2003-11-01 |
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