中山市标准信息服务平台
首页
标准号:DIN EN 60191-6-2-2002
现行有效 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
标准组织:外国国家标准,德国标准 |
语种: |
CCS分类:半导体分立器件综合 |
ICS分类: |
发布日期:2002-09-01 |
实施日期:2002-09-01 |
作废日期 :
|
被替代标准 : |
替代关系 : |
作废日期: |
替代标准 : |
替代关系 : |
作废日期: |
被采用标准 : |
采用关系 :等同 等同 |
|
采用标准 : |
采用关系 :等同 |
|
引用标准 : |
引用关系 : |
|
修改记录 : |
|
标准摘要 : |
发布单位 : |
归口单位 : |
起草单位 : |
起草人 : |
出处 : |
备注 : |
